18a 制程技术_技术资讯

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18a 制程技术

Intel 18A制程技术细节曝光：性能与密度全面提升

EDA/PCB Intel 18A 制程技术性能密度 |2025-06-19
下半年，2nm竞争升温

EDA/PCB 2nm 18A |2025-06-17
中国半导体厂商因制程技术限制错失生成式AI红利

EDA/PCB 中国半导体制程技术生成式AI |2025-05-06
Synopsys支持英特尔18A-P、E工艺技术

EDA/PCB Synopsys 英特尔 18A-P |2025-04-30
一文看懂英特尔的制程工艺和系统级封装技术

EDA/PCB 英特尔制程技术系统级封装技术 EMIB Foveros Intel 18A |2025-04-30
英特尔版 X3D 技术将至：18A-PT 芯片工艺官宣，14A 节点即将推出

EDA/PCB 英特尔 X3D 18A-PT 芯片工艺 14A 晶圆厂代工 1.4nm |2025-04-30
英特尔18A工艺雄心遇挫？旗舰2纳米芯片据称将外包给台积电生产

EDA/PCB 英特尔 18A 工艺 2纳米芯片台积电 |2025-04-24
台积电计划于2028年投产下一代A14制程技术

EDA/PCB 台积电 2028年 A14 制程技术 |2025-04-24
英特尔将在 2025 VLSI 研讨会上详解 18A 制程技术优势

EDA/PCB 英特尔 2025 VLSI 18A 制程技术 |2025-04-22
英特尔宣布 18A 工艺节点已进入风险生产

EDA/PCB 英特尔 18A 制程 |2025-04-03
英特尔18A制程抢单台积电，瞄准英伟达和博通

EDA/PCB 英特尔 18A 台积电英伟达博通 |2025-03-28
Intel首批18A工艺晶圆投产，大批量生产可能比预期更早

EDA/PCB Intel 18A 晶圆 |2025-03-17
即使18A得到提升，英特尔也会继续使用台积电的服务

EDA/PCB 18A 英特尔台积电 |2025-03-07
计划上半年流片，英特尔18A制程准备就绪

EDA/PCB 英特尔 18A 制程 |2025-02-25
英特尔18A节点SRAM密度与台积电持平背面功率传输是一大优势

EDA/PCB 英特尔 18A SRAM 台积电 |2025-02-21
英特尔宣布首款Intel 18A芯片下半年发布

EDA/PCB 英特尔 Intel 18A |2025-01-07
最新进展——Intel 18A产品，成功点亮！

EDA/PCB Intel 18A |2024-08-07
首发18A工艺！Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已点亮明年见

EDA/PCB 英特尔酷睿处理器 18A 1.8nm |2024-08-07
英特尔 Arm 确认新兴企业支持计划，助力创企 18A 制程芯片开发

EDA/PCB 英特尔 Arm 18A 制程芯片 |2024-03-26
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计

EDA/PCB 新思科技英特尔 Intel 18A EDA 芯片设计 |2024-03-05
是德科技与Intel Foundry强强联手，成功验证支持Intel 18A工艺技术的电磁仿真软件

测试测量是德科技 Intel Foundry Intel 18A 电磁仿真 |2024-02-29
英特尔Intel 18A向韩国IC设计业者招手，争取晶圆代工商机

EDA/PCB 英特尔 Intel 18A IC设计晶圆代工 |2024-02-27
英特尔代工服务获得1.8 纳米Arm芯片订单

EDA/PCB Intel 18A |2024-02-20
魏哲家：2纳米技压对手18A

EDA/PCB 2纳米 18A 台积电 |2023-10-20
郭明錤：Arm 有望成为英特尔 18A 制程代工客户，生产其自家芯片

EDA/PCB 郭明錤 Arm 英特尔 18A 制程代工芯片 |2023-09-11
联发科或将成为Intel首个18A工艺客户

联发科 Intel 18A |2023-08-29
Intel 4制程技术细节曝光具备高效能运算先进FinFET

EDA/PCB Intel 4 制程技术 FinFET Meteor Lake |2022-07-05
ST BCD制程技术获颁IEEE里程碑奖长跑35年第十代即将量产

EDA/PCB ST BCD 制程技术 |2021-05-24
5纳米明年首季量产台积电：全球最先进

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IBM针对RF芯片代工升级制程技术

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Intel 2013年第四季度转向15nm制程技术?

EDA/PCB Intel 15nm 22nm 制程技术 |2009-09-30
台积电0.18微米晶圆制程技术登陆案获准

EDA/PCB 0.18微米晶圆单片机嵌入式系统台积电制程技术其他IC 制程 |2007-03-22

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